無線通信功能不僅僅在智能手機和平板電腦中，AV/OA用以及家用電器等各種設備中的搭載都在擴大。這些設備隨著高智能化的推進，IC邊緣電路的電子器件高密度化正在形成，此外可穿戴設備等自身設定的小型化也正在演變中。為了對應所有的需求，我公司推出一款2.0×1.6mm尺寸更小型的貼片晶振，以愛普生晶振中的FA-128和KDS晶振中的DSX211SH晶振為例，目前兩款晶振的體積均在2.0*1.6mm左右，比市場上人們一直較受歡迎的3225貼片晶振的體積更是削減了60%，對應頻率通過無線通信在主要的各種頻率上疊加，可對應面向智能手機等廣泛采用高智能CPU的頻率。頻率精度將初期偏差、溫度特性和長期變化計算在內全部的頻率精度在±20ppm以下。主要預計應用于Wi-Fi、Bluetooth® 等無線通信以外、智能手機和可穿戴設備等高智能CPU中。

    村田晶振推出的一款XRCGB/XRCHA系列的小型化貼片晶振，體積2.0*1.6mm的晶振更是顛覆我們對晶振的傳統認識。通常我們認為電路板中的焊點是不可移動，因此晶振的體積以及晶振腳位的間距都不可有大大的改動。而XRCGB具有可強的兼容性，在3225貼片晶振的焊盤上可保持正確的焊接位置。如圖

   如此，可以減去工廠重新設計電路板，改板等繁瑣事項。現在，晶體振蕩子被廣泛應用于衛星通信、移動通信機器中，也用于汽車、電視機、電腦、甚至是DVD機器等信息家電領域。可以對應各種不同用途。 高可靠性的晶體振蕩子從2009年就已經面向一般民生市場開始量產。其大特征是封裝中采用CERALOCK®具有的長期跟蹤記錄的"晶片"構造。因此具備了高生產性和供應穩定性的特點，具備了晶體振蕩子的一個重要特性那就是降低。基本上來說ESR和晶體振蕩子的大小成反比，所以伴隨著晶體振蕩子的小型化特征的推進，ESR值就會變大，晶片構造是在陶瓷平板上用金屬帽進行封裝的簡單構造，因此包裝內的空間利用效率較高，和一般的晶體振蕩子相比由于產品尺寸比的關系，可以搭載大型的晶體元素。因此與同一尺寸的晶體振蕩子相比降低了ESR值。此外，晶振在電路板通常會出現的問題和解決方案，瑞泰電子也整理出來，供客戶參考選擇

(1) PCB板布線錯誤；

(2) 單片機質量有問題；

(3) 晶振質量有問題；

(4) 負載電容或匹配電容與晶振不匹配或者電容質量有問題；

(5) PCB板受潮，導致阻抗失配而不能起振；

(6) 晶振電路的走線過長；

(7) 晶振兩腳之間有走線；

(8) 外圍電路的影響。

解決方案，建議按如下方法逐個排除故障：

(1) 排除電路錯誤的可能性，因此你可以用相應型號單片機的推薦電路進行比較。

(2) 排除外圍元件不良的可能性，因為外圍零件無非為電阻，電容，你很容易鑒別是否為良品。

(3) 排除晶振為停振品的可能性，因為你不會只試了一二個晶振。

(4) 試著改換晶體兩端的電容，也許晶振就能起振了，電容的大小請參考晶振的使用說明。

好消息！瑞泰電子微信公眾號上線啦！手機掃一掃關注瑞泰電子微信，每天同步瑞泰官網新資訊和晶振實拍現貨圖