社會的進步催生著最上游的企業不斷的研發和開發出新的產品和技術，電子行業的發展也終究朝著小型化和輕薄化的趨勢進步，貼片晶振也不例外，晶振廠家不斷攻克疑難繼而研發出超新型的概念化產品，同時這些產品在未來，也將逐漸成為主流封裝。廣瑞泰電子更新2022版貼片晶振封裝大全。新一輪的產品選型，你們會用到這些晶振封裝型號嗎？

   眾所周知，晶振大抵分為MHZ和KHZ單元，以下為更新的MHZ貼片晶振封裝大全

SMD5032貼片晶振：

該封裝下分為兩腳和四腳的無源晶振，其中5032貼片晶振，以2腳更為甚行，例如NDK晶振的NX5032GA，KDS晶振的DSX530G，ABRACON晶振的ABM3，TXC晶振的7A系列。他們都是陶瓷面兩腳的黑色外觀貼片晶振。

SMD3225貼片晶振：

3225貼片晶振是當下較為流行的一種封裝方式，因此3225貼片晶振在市場上被應用的種類是多種多樣的，例如有陶瓷面的，有金屬面的，有兩腳，也有四腳的。同時覆蓋的頻率也是最為廣泛的，支持7.9-64MHZ的任意頻點。

SMD2520貼片晶振：

2520貼片晶振與3225貼片晶振兩者相差甚微，如果不拿直尺來量，肉眼上我們并不會很直觀的感受到兩者的區別。但在焊盤尺寸上還是有差距的，因此在選型上，我們還是需要一對一應用哦。2520晶振支持12-54MHZ的頻率

SMD2016貼片晶振：

2016貼片晶振在目前市場上雖然沒有3225的用量廣泛，但在未來，2016絕對是主流封裝。日本有家晶振工廠--KDS大真空株式會社為2016封裝的晶振同時生產了金屬面（DSX211SH），陶瓷面（DSX211G），超輕薄（DSX211SH），車規級（DSX211G）多種應用場景的貼片晶振。

SMD1612貼片晶振：

1612貼片晶振在智能穿戴上應用廣泛，常應用的頻率有48MHZ，26M，32M，24M。由于晶振尺寸越來越小，能支持的頻率范圍也變小了（24-54MHZ）。既然要滿足小型化輕薄化的發展趨勢，1612貼片晶振的厚度都在0.35-0.4mm左右范圍。

SMD1210貼片晶振：

都說尺寸越小頻率范圍越窄，日本有家晶振工廠KDS大真空株式會社研發了一款DSX1210A無源貼片晶振，可支持32-96MHZ的超寬范圍，同時厚度也僅有0.3mm。

SMD1008貼片晶振：

長1.0mm，寬0.8mm，厚度0.3mm的無源貼片晶振，真正意義上在電路板上可以隱形的一款晶振，也是目前行業中超小型超輕薄化的無源貼片晶振。在你的概念中，0.3mm有多薄？你也許以為這個厚度已經很輕薄了，然后，KDS“逆天”的研發出了一款厚度僅有0.13mm的貼片晶振，我們不敢想的，KDS研發出來了。是什么概念，目前市場應用的貼片晶振厚度大概在0.75-0.9mm之間，未來流行的貼片晶振厚度僅有0.13mm。期待吧！期待上游工廠的小型化超輕薄的產品能為我們未來帶來哪些意想不到的智能產品。