近年來藍牙與Wi-Fi等無線通信市場的擴大顯著，特別是近智能手機和平板電腦成為樞紐與各種設備組合的案例與日俱增，面向連接智能手機、平板電腦的各種設備、家用電器、可穿戴設備等所有設備中都廣泛安裝了無線通信功能。近期火爆的智能家居，智能穿戴等產品也無不例外的少不了無線通信。主要的通信規格就是此前提到的藍牙和Wi-Fi。藍牙是一種低速的短距離間使用的無線通信技術，用于較小數據的傳輸比如聲音、音樂數據的傳輸。相對的Wi-Fi比藍牙要快速并且能夠使用于長距離間通信，連接住宅或公共場所的網絡就能進行大容量的動畫傳輸等。其次這些高技術的無線設備也離不開高精度的貼片晶振，石英晶振等這些晶體元器件。為什么沒有提到插件晶振了，因為面對智能時代，一切智能產品對晶振有一定的要求，那就是超輕薄，相比插件晶振，貼片晶振可以有效的節省人工，人力，減少主板上的占地空間，且性能穩定度高于插件晶振。越多越多高科技的產品開始接踵面世，對晶振的厚度更是有了嚴格的要求，瑞泰電子整理一份進口晶振各大品牌厚度在0.5mm以下的貼片晶振。

   日本品牌KDS晶振，全球多的晶體制造商之一，1959年成立，至今已有50多年的歷史，其晶體技術的成熟，是大家都認可的。厚度在0.5mm以下的貼片晶振有：
1，DSX1612S晶振，體積僅有1.6*1.2*0.35mm
2，DSX211AL晶振，體積僅有2.0*1.6*0.35mm
3，DSX211SH晶振，體積僅有2.05*1.65*0.45mm
4，DSX221SH晶振，體積僅有2.5*2.0*0.45mm
KDS音叉晶振系列厚度低于0.5mm的貼片晶振
1，DST1610晶振（2腳），體積僅有1.6*1.0*0.45mm
2，DST1610AL晶振（4腳），體積僅有1.6*1.0*0.35mm
3，DST210A晶振，體積僅有2.0*1.2*0.5mm
KDS有源晶振厚度低于0.5mm的貼片晶振有
1，DSO1612AR晶振，體積僅有1.6*1.2*0.5mm
   日本品牌愛普生晶振，數碼映像的全球領軍企業，愛普生晶振在32.768KHZ，MHZ,以及GHZ上都有重大突破，使得愛普生拓優科夢的晶體元器件已以23%的市場占有率位于業界第一。讓我們了解厚度在0.5mm以下EPSON品牌的貼片晶振有哪些
1，FA-118T晶振，體積僅有1.6*1.2*0.35mm
2，FA2016AN晶振，體積僅有2.0*1.6*0.5mm
音叉晶振的晶振有
1，FC1610AN晶振，體積僅有1.6*1.0*0.5mm
2，FC-12D晶振，體積僅有2.05*1.25*0.35mm
愛普生有源晶振系列無厚度低于0.55mm的晶振，包括溫補振蕩器TCXO，壓控振蕩器VCXO，壓控溫補振蕩器VC-TCXO
    日本品牌NDK晶振，全稱日本電波株式會社，NDK在日本建有多個工廠，海外則在中國、馬來西亞、美國分別建立了工廠。其銷售網點也遍布世界各地。厚度低于0.5mm的貼片晶振有
1，NX1612SA晶振，體積僅有1.6*1.2*0.3mm
2，NX2016SA晶振，體積僅有2.0*1.6*0.45mm
3，NX2520SA晶振，體積僅有2.5*2.0*0.5mm
NDK有源晶振，包括溫補振蕩器TCXO，壓控振蕩器VCXO，壓控溫補振蕩器VC-TCXO厚度低于0.5mm的晶振基本沒有，薄的厚度在0.7mm。如需詳細資料請聯系瑞泰電子。
   

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