陶瓷封裝的貼片晶振五大優(yōu)點(diǎn)
晶振一般都有陶瓷封裝與石英封裝。通常在我們眼中石英晶振的精度和穩(wěn)定度遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過陶瓷晶振。而當(dāng)我們提及到陶瓷封裝的晶振，并非為我們常見的陶瓷晶振，只是表面貼裝器件為陶瓷封裝基座。陶瓷封裝基座材料為93氧化鋁瓷。表面是黑色，基座上覆上一定與陶瓷緊密接合的金屬層，也稱之為陶瓷金屬化。這種陶瓷封裝基座廣泛用于石英晶體振蕩器和石英晶體諧振器。
以5032貼片晶振為例，我們似乎很少碰到采購5032貼片晶振石英基座的工廠，發(fā)而只要是5032貼片晶振，基本以陶瓷封裝居多。很多采購?fù)恢捞沾擅娣庋b的晶振和金屬封裝的晶振有什么區(qū)別。陶瓷封裝與金屬封裝談不上誰好誰壞，只有是否適合。不同行業(yè)會(huì)應(yīng)用到不同的封裝。
陶瓷面封裝的產(chǎn)品具備的優(yōu)點(diǎn)：
1、耐濕性好，不易產(chǎn)生微裂現(xiàn)象；
2、熱沖擊實(shí)驗(yàn)和溫度循環(huán)實(shí)驗(yàn)后不產(chǎn)生損傷，機(jī)械強(qiáng)度高；
3、熱膨脹系數(shù)小，熱導(dǎo)率高；
4、絕緣性和氣密性好，芯片和電路不受周圍環(huán)境影響，更重要的是其氣密性能滿足高密封的高要求；
5、避光性好，能有效的遮蔽可見光及極好的反射紅外線，還能滿足光學(xué)相關(guān)產(chǎn)品的低反射要求。
