日本電子元器件表面落寞，可背后已強(qiáng)大到“令人發(fā)指”的地步，動(dòng)不動(dòng)都占全球一半份額。舉瑞泰熟悉的晶振行業(yè)，日系晶振廠商占據(jù)全球產(chǎn)值的6-7成左右，其余市場(chǎng)份額由歐美、臺(tái)灣、中國(guó)大陸及韓國(guó)分享。以下為日本被動(dòng)元器件占市場(chǎng)份額數(shù)據(jù)

　　1. MLCC: 全球TOP5，日本占三席，村田、太誘、TDK三大巨頭占57%份額。

　　2. 鋁電解電容：NCCNichiconRubycon松下三洋，占據(jù)全球56%份額。

　　3. 薄膜電容：全球TOP5日本占兩席；

　　4. 電感：全球TOP5，日本同樣占三席，村田、TDK、太誘三家占有率也接近40%。

　　5. 晶振：日系Epson、NDK、KDS三家占比近40%，加上日系晶振品牌京瓷、西鐵城、River、精工等，日系廠商又要獨(dú)霸60%份額。

  令人發(fā)指到什么地步？綜上分析，我們領(lǐng)略到了日系被動(dòng)電子元器件占了半導(dǎo)體半壁江山的地步，而真正意義上是日本在半導(dǎo)體材料也占有半壁江山的領(lǐng)土。生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片需要30多種設(shè)備、19種材料。只要1種設(shè)備或1種材料無(wú)法供給，就無(wú)法完成半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)。從材料領(lǐng)域來(lái)看，日本半導(dǎo)體材料的總體份額超過(guò)了66%。在這19種材料中，日本擁有超過(guò)50%份額的材料就占到了14種！

追根溯底，日本電子有今日的成就，起源何時(shí)？

   第二次世界大戰(zhàn)，日本幾乎拚光了家底，青壯年男丁大多作為兵力消耗在了戰(zhàn)場(chǎng)一，但其國(guó)內(nèi)有2000余名工科畢業(yè)生在兵力緊張的戰(zhàn)爭(zhēng)當(dāng)時(shí)也沒(méi)有被應(yīng)召入伍，而是作為國(guó)寶留了下來(lái)，作為以后東山再起的資本。事實(shí)證明，這是非常有遠(yuǎn)見(jiàn)的。戰(zhàn)爭(zhēng)結(jié)束后，美國(guó)等一些西方國(guó)家搶到了許多人才，具備了超級(jí)科研能力，日本那些戰(zhàn)爭(zhēng)中留下來(lái)的工科生雖然研發(fā)能力不足，但運(yùn)用科技成果的實(shí)踐能力相當(dāng)強(qiáng)，通過(guò)將西方科研成果的運(yùn)用以用采取先進(jìn)技術(shù)組合、改進(jìn)等手段，實(shí)現(xiàn)了技術(shù)上新的飛躍。即使到了今天，日本在科研方面并不十分突出，但制造技術(shù)仍站在的位置。

  越小、越精、越準(zhǔn)是他們攻堅(jiān)的方向，論晶振尺寸，日系晶振廠商京瓷晶振中的MHZ晶體單元小尺寸封裝僅僅只有1.2*1.0*0.3mm；KHZ晶體單元小尺寸僅有2.0*1.2*0.6mm，我們除了關(guān)心貼片晶振的長(zhǎng)寬，對(duì)于京瓷研發(fā)出來(lái)的1.2*1.0*0.3mm，我們應(yīng)該更多關(guān)注與它的厚度，絕大部分的進(jìn)口晶振，包括日系產(chǎn)業(yè)，在縮小晶振長(zhǎng)寬的時(shí)候，往往晶振厚度會(huì)增加。而京瓷在縮小的同時(shí)，也將厚度減小到0.3mm。日系廠商NDK晶振也不甘落后，MHZ晶體單元中，小的貼片晶振封裝1.2*1.0*0.25mm。

  總而言之，部分人對(duì)日企“衰落”的印象可能源自第一道防線(xiàn)，而忽視了后三道防線(xiàn)的強(qiáng)勁勢(shì)頭。退一步來(lái)講，即使日本退出成品生產(chǎn)，卻仍然掌控著全球的電子產(chǎn)品成品生產(chǎn)的走勢(shì)，畢竟，對(duì)成品的組成部分——面板、芯片、驅(qū)動(dòng)電機(jī)、電容電阻，晶體等的掌控才是真正的釜底抽薪。

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