解決超聲波對(duì)晶振造成的損傷,一定要看!
晶振是電子設(shè)備中十分常見且重要的電子元件,晶振種類再細(xì)分有諧振器和振蕩器兩種,主要功能是為電路提供精準(zhǔn)的時(shí)鐘信號(hào)和頻率穩(wěn)定的振蕩信號(hào)。在制造和維護(hù)電子設(shè)備的過(guò)程中,常常需要使用超聲波工藝進(jìn)行清洗和處理。常見的超聲波工藝有:超聲波清洗工藝、焊接工藝。使用該兩種工藝時(shí),超聲波儀器通常以20KHz至60KHz的頻率運(yùn)行。清洗工藝是指清除工件表面上液體或固體的污染物;而焊接工藝中,高頻機(jī)械振動(dòng)加于塑料制品工件上,通過(guò)工件表面及內(nèi)在分子間的摩擦而使其溫度升高至熔點(diǎn),繼而填充于接口間的空隙。
然而,超聲波對(duì)晶振也會(huì)造成損傷。那么,超聲波工藝對(duì)晶振有何損傷?應(yīng)該如何操作呢?
1,晶振是頻率元器件,
晶振在受到足夠激勵(lì)功率的電流時(shí),晶片就會(huì)有規(guī)律震動(dòng),這是水晶的物理特性。晶片越薄,晶振的振動(dòng)頻率就越高,越厚,振動(dòng)頻率越低。
2. 晶片與基座上的彈片通過(guò)導(dǎo)電膠連接,在超聲波高頻震蕩下,導(dǎo)電膠可能被震裂,導(dǎo)致晶片與基座之間出現(xiàn)斷路,不再起振。
因此,在使用超聲波工藝處理和清洗晶振時(shí),需要采取一定的措施來(lái)防止晶振的損傷。具體可采取以下幾個(gè)方面的措施:
1.選擇適當(dāng)?shù)某暡ㄇ逑礄C(jī)和清洗液:應(yīng)該選擇能夠調(diào)節(jié)超聲波頻率和功率的清洗機(jī),并使用對(duì)晶振無(wú)害的清洗液進(jìn)行清洗。
2.控制清洗時(shí)間和溫度:應(yīng)該嚴(yán)格控制超聲波清洗的時(shí)間和溫度,盡量減少晶振所處的超聲波環(huán)境對(duì)其造成的損傷。
3.避免超聲波直接照射晶振:在清洗和處理晶振的時(shí)候,應(yīng)該盡量避免超聲波直接照射晶振。 確保晶振與產(chǎn)品外殼之間有一定空間,盡量避開超聲區(qū)域;
4.注意超聲波的頻率和功率:超聲波的頻率和功率會(huì)對(duì)晶振造成影響,因此應(yīng)該根據(jù)晶振的特性參數(shù)選擇合適的超聲波頻率和功率,或者降低超聲儀運(yùn)行功率
5,對(duì)于導(dǎo)電膠裂開問(wèn)題,可以考慮選型高強(qiáng)度導(dǎo)電膠處理的晶振,包括晶片固著點(diǎn)特殊處理(當(dāng)然,這也會(huì)導(dǎo)致晶振的參數(shù)變動(dòng),如ESR等)
總之,超聲波工藝對(duì)晶振會(huì)產(chǎn)生一定的損傷,但只要采取適當(dāng)?shù)拇胧涂梢员M可能地減少其對(duì)晶振的影響,保證晶振的穩(wěn)定性和可靠性。