EMC測試是一項評估電子產(chǎn)品在電磁場干擾大小(EMI)和抗干擾能力(EMS)方面的綜合檢測工作。它是產(chǎn)品質(zhì)量評估中最重要的指標(biāo)之一。當(dāng)一個電子產(chǎn)品的輻射數(shù)據(jù)超過標(biāo)準(zhǔn)限制時，其可能產(chǎn)生輻射超標(biāo)的原因是多方面的。例如接口濾波不良、結(jié)構(gòu)屏效低、電纜設(shè)計有缺陷等都有可能導(dǎo)致輻射數(shù)據(jù)超標(biāo)的情況出現(xiàn)。要想根除輻射超標(biāo)的問題，必須從電路板(PCB)的設(shè)計入手，因為電路板的設(shè)計不良是產(chǎn)生干擾的根本原因。這種干擾會影響到其他電器設(shè)備，尤其是那些靈敏度較高的電器設(shè)備的正常工作。因此，進(jìn)行EMC測試是非常必要的，它可以檢測電子產(chǎn)品的EMC指標(biāo)，以保證電子產(chǎn)品的質(zhì)量，并確保其在電磁環(huán)境下的正常工作狀態(tài)。

   下面是有關(guān)SMD3225貼片晶振在電路設(shè)計中的不合理造成的EMC輻射超標(biāo)案例

   廣瑞泰客戶在生產(chǎn)一款觸屏控制電路板，使用一款3225貼片晶振，發(fā)現(xiàn)其電路工作會造成EMC輻射發(fā)射超標(biāo)。該P(yáng)CB為雙面板，晶振與芯片不在同一層面，導(dǎo)致晶振頻率信號需要經(jīng)過孔，而時鐘走線過于曲折且與芯片距離較遠(yuǎn)，可能產(chǎn)生很多不必要的高次諧波，甚至形成發(fā)射天線。此外，晶振位置離PCB板邊緣很近，導(dǎo)致晶振回流地面積不夠充裕，引發(fā)EMC問題。

    為此，提出以下改善及對策：

  首先，晶振腳2與腳4需要接地（GND）；

  其次，晶振頻率管腳1和3應(yīng)盡可能靠近IC引腳，并與其他信號線保持一定距離，最好進(jìn)行包地處理。

  此外，晶振底部不應(yīng)有走線，尤其是要避免高速信號線。

   經(jīng)過上述晶振布線調(diào)整，晶振SMD3225-4p 24MHz EMC輻射干擾程度已優(yōu)化到可接受范圍。建議將晶振和芯片放在同一層面，并盡可能靠近芯片引腳，減小芯片XIN和XOUT引腳到晶振兩個對應(yīng)引腳的走線長度，并進(jìn)行包地處理，以免將干擾耦合到其他信號線。晶振的地要包圍單點接到地層，這樣不僅可以減小輻射干擾，還可以提高抗干擾能力。