2005年，似乎2005年還好似幾年前一般，而事實卻是2005年離現在的2015年已經有10年的光陰了。10年，是一個多么可怕的數字，10年，可能我們一直認為健壯的爺爺奶奶早已步履蹣跚；10年，可能為我們一手遮天的父母皺紋早已爬滿臉上；10年，可能與我們同齡的朋友都已有小孩；10年，那個曾經稚嫩的小孩如今已蛻變成成熟大人。10年，一剎那光景。而區區的五年，對電子市場而言，又會帶來怎樣的顛覆了。哪些晶振會成為市場主流了。
      當今在IT行業掀起一陣潮流的iPhone，受到眾多青少年的追捧和喜愛，如今的iPhone6輕薄如菜刀。2007年1月10日，也就是8年前，蘋果發布第一款智能手機iPhone，整機看上去更像是一個ipod，正面僅一個按鍵，當時很難和手機聯系在一起，不管從那個角度上看，iPhone就像當年流行的視頻播放器。沒有按鍵的手機逐漸改變人們對傳統按鍵手機的認識，隨后8年時間里，iPhone企業干掉眾多手機廠家，8年時間里，人們逐漸習慣無按鍵手機，人們除了追求按鍵方便，此外對手機機身的厚薄程度也是夠挑剔。
   

  手機機身的厚薄程度又進一步的顛覆內部電子元器件結構的大小。5年前，手機內部的晶振使用的正是如今早已銷聲匿跡的MC-146晶振，體積僅有7.0*1.5*1.4mm，那個時候也正是我第一次接觸晶振行業，5年前的自己，始終認為怎么會有這么小的晶振，還一直把MC-146晶振和我們的米粒做比較，而MC-146晶振在當時，事實證明也是非常火爆，瑞泰銷售部反映，如果一天進來20個電話詢價，其中15個電話就是詢問MC-146晶振的。時光飛逝，來到5年前的今天，iPhone再也不是當今的厚重笨拙的iPhone，華麗變身質感輕薄的iPhone6。而我們的貼片晶振，火爆的再也不是當今的MC146晶振了，那么5年后的今天貼片晶振流行哪一款了。一款體積僅有2.0*1.2*0.35的石英諧振器，在各大晶振廠商之間被流傳，相比MC-146晶振，此款小型貼片晶振的厚度減少了75%，長度上減少了71%左右，無論從封裝大小，還是頻率穩定度，此款小型貼片晶振在智能穿戴行業受到陣陣熱捧。事實證明，只有隨著電子科技的腳步，晶振越小越輕薄，才會成為市場的主流。5年后的今天，晶振又會有哪些翻天覆地的變化了，是否今天的2012封裝的貼片晶振，會逐漸進化到我們要用顯微鏡才能看得清了，我們無從得知，我們只知道，不能坐以待斃，科技永遠都在進步，我們需要制造的就是無時無刻研究出滿足人們對電子科技所需的因素。  版權來自http://www.c-kitchen.cn，轉載請注明來處

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