車載用晶振從插腳型產品向8045→5032→3225和小型化轉變。這是由于晶體產品整體的包裝都在往小型化方向轉變，加上汽車特殊的高溫動作（+150℃）的要求，對提高焊接裂紋耐性等的要求也提高了。特別是為了提高ECU的處理性能，動作頻率趨于高頻化，可以預見小型化的需求將更加激烈。車載用電子元器件中：

　　· 廣范圍的動作溫度（-40～+125℃、根據場合不同也可達到+150℃）

　　· AEC-Q200所代表的高信賴性

　　· 零缺陷等品質面的高要求

　　村田制作所已將滿足這些要求的車載用晶振（HCR®）產品化。HCR®是以CERALOCK®的包裝為基本構造，在內部安裝了晶片的新產品，滿足了CERALOCK®所達不到的高頻率、高精度的要求。主要特征是：

　　· 徹底防止灰塵顆粒的制造工藝

　　· 焊接裂紋耐性提高的產品設計

　　· 實現了和現有的大尺寸晶體同等特性的小型尺寸

　　晶振有時會因為灰塵而發生不振動的慢性不良，所以零缺陷成為了重點。我公司從生產線的構造階段開始，以不產生灰塵，并通過去除檢查確立了獨有的灰塵排除技術。焊接裂紋通過電路板電極尺寸的優設計，達到熱沖擊在3000周期時裂紋進展率也能控制在50%以下。包裝采用的是CERALOCK®常年實踐下來的的非密封包裝“cap chip”的構造。這是一種采用在陶瓷平板上將金屬帽用樹脂密封的簡單構造，可以大限度利用基板面積，使產品尺寸的比例足以安裝大型的晶片，在實現低ESR的同時，兼備高經濟性。

　　車載用小型晶振（HCR®）的產品規格

　　車載HCR®「XRCHA-F-A」系列的產品外觀如圖1所示，產品規格如圖2所示。車載用晶體時鐘的需求很多，從16MHz到24MHz都有相應產品。采用的尺寸是2.5×2.0mm，和同一頻帶的傳統晶體相比體積減少了37%。此外，原來的晶振使用的是玻璃密封和熔接的是密封性的封裝，HCR®如上所述，是在平板上用金屬帽這種簡單的構造，既經濟又同時實現了高品質的晶振。主要面向ECU、ABS、EPS、車身ECU等，標準的高精度化車載ECU的應用。工作溫度范圍是-40～+125℃，但是也可以被應用在+150℃的環境。