無線通信功能不僅僅在智能手機(jī)和平板電腦中，AV/OA用以及家用電器等各種設(shè)備中的搭載都在擴(kuò)大。這些設(shè)備隨著高智能化的推進(jìn)，IC邊緣電路的電子器件高密度化正在形成，此外可穿戴設(shè)備等自身設(shè)定的小型化也正在演變中。為了對應(yīng)所有的需求，我公司推出一款2.0×1.6mm尺寸更小型的貼片晶振，以愛普生晶振中的FA-128和KDS晶振中的DSX211SH晶振為例，目前兩款晶振的體積均在2.0*1.6mm左右，比市場上人們一直較受歡迎的3225貼片晶振的體積更是削減了60%，對應(yīng)頻率通過無線通信在主要的各種頻率上疊加，可對應(yīng)面向智能手機(jī)等廣泛采用高智能CPU的頻率。頻率精度將初期偏差、溫度特性和長期變化計算在內(nèi)全部的頻率精度在±20ppm以下。主要預(yù)計應(yīng)用于Wi-Fi、Bluetooth® 等無線通信以外、智能手機(jī)和可穿戴設(shè)備等高智能CPU中。詳情請訪問http://www.c-kitchen.cn/Article/ctntjs2016_1.html

NDK晶振,2016貼片晶振封裝料號有：

外部尺寸：2.0×1.6×0.45mm

額定頻率 (MHz)訂貨規(guī)格號(規(guī)格)

20NX2016SA-20.000M-STD-CZS-2

24NX2016SA-24.000M-STD-CZS-2

25NX2016SA-25.000M-STD-CZS-2

26NX2016SA-26.000M-STD-CZS-2

27NX2016SA-27.000M-STD-CZS-2

27.12NX2016SA-27.120M-STD-CZS-2

28.6363NX2016SA-28.6363M-STD-CZS-2

30NX2016SA-30.000M-STD-CZS-2

32NX2016SA-32.000M-STD-CZS-2

36NX2016SA-36.000M-STD-CZS-2

38.4NX2016SA-38.400M-STD-CZS-2

40NX2016SA-40.000M-STD-CZS-2

42NX2016SA-42.000M-STD-CZS-2

44.545NX2016SA-44.545M-STD-CZS-2

48NX2016SA-48.000M-STD-CZS-2

愛普生晶振,2016貼片晶振封裝料號有：

外部尺寸規(guī)格:2.0x1.6x0.5mm

產(chǎn)品代號 型號額定頻率 [kHz]負(fù)載電容 [pF]

Q22FA12800141 FA-128 2010

Q22FA12800120FA-128 248

Q22FA12800022FA-1282410

Q22FA12800103FA-12824.57610

Q22FA12800126FA-128258

Q22FA12800072FA-1282610

Q22FA12800008FA-128 2710

Q22FA12800034FA-12827.128

Q22FA12800092FA-1283210

Q22FA12800078FA-12837.49

Q22FA12800147FA-12838.48

Q22FA12800094FA-128408

Q22FA12800089FA-128488

Q22FA12800172FA-1284810

Q22FA12800155FA-128 507

Q22FA12800154FA-128546

X1E0003510014FA2016AN248

X1E0003510015 FA2016AN2410

X1E0003510016FA2016AN24.57610

X1E0003510017FA2016AN258

X1E0003510018FA2016AN2610

X1E0003510019FA2016AN2710

X1E0003510020FA2016AN27.128

X1E0003510021FA2016AN3010

X1E0003510022FA2016AN3210

X1E0003510023FA2016AN37.49

X1E0003510024FA2016AN38.48

X1E0003510025FA2016AN408

X1E0003510026FA2016AN488

X1E0003510027FA2016AN4810

X1E0003510028FA2016AN507

X1E0003510029FA2016AN5210

X1E0003510030FA2016AN546

京瓷晶振,2016貼片晶振封裝料號有：

外部尺寸：2.0 x 1.6 x 0.4mm

CX2016DB24000D0GEJZ1 

CX2016DB24576D0GEJZ1 

CX2016DB26000D0FLJZ1 

CX2016DB27000D0GEJZ1 

CX2016DB32000D0FLJZ1 

CX2016DB38400D0FLJZ1 

CX2016DB40000D0FLJZ1 

CX2016DB40000D0FLJCC 

CX2016DB32000D0FLJCC 

CX2016DB24576D0GEJCC 

CX2016DB27000D0GEJCC 

CX2016DB24000D0GEJCC 

CX2016DB26000D0FLJCC 

CX2016DB38400D0FLJCC 

CX2016DB16000D0FLJCC 

CX2016DB20000D0FLJCC 

CX2016DB27000H0FLFC1 

CX2016DB48000C0WPLA2 

CX2016DB48000C0WLLA1

村田晶振,2016貼片晶振封裝料號有：

外部尺寸：2.0×1.6×0.7mm

溫度-30 ～ +85°C

XRCGB24M000F2P00R0

XRCGB24M576F3M00R0

XRCGB25M000F2P00R0

XRCGB26M000F2P00R0

XRCGB27M000F2P00R0

XRCGB27M120F2P00R0

XRCGB30M000F2P00R0

XRCGB31M250F2P00R0

XRCGB32M000F2P00R0

XRCGB33M868F4M00R0

XRCGB40M000F4M00R0

XRCGB48M000F4M00R0

溫度40 ～ +105°C

XRCGB24M000F0Z00R0

XRCGB24M576F0Z00R0

XRCGB25M000F0Z00R0

XRCGB26M000F0Z00R0

XRCGB27M000F0Z00R0

XRCGB27M120F0Z00R0

XRCGB30M000F0Z00R0

XRCGB31M250F0Z00R0

XRCGB32M000F0Z00R0

XRCGB33M868F0Z00R0

XRCGB40M000F0Z00R0

XRCGB48M000F0Z00R0

TXC晶振,2016貼片晶振封裝料號有：

外部尺寸：2.0*1.6*0.5mm

8Y-16.000MAAV-T

8Y-19.200MAAE-T

8Y-20.000MAAE-T

8Y-24.000MAAJ-T

8Y-25.000MAAE-T

8Y-26.000MAAE-T

8Y-27.120MAAE-T

8Y-27.000MAAE-T

8Y-30.000MEEQ-T

8Y-32.000MAAV-T

8Y-37.400MAAE-T

8Y-38.400MAAV-T

8Y-40.000MAAE-T

8Y-44.000MEEQ-T

8Y-48.000MAAJ-T

CTS晶振,2016貼片晶振料號有：

外部尺寸：2.0 x 1.6 x 0.55 mm

402F160XXCKR

402F192XXCKR

402F2001XIAR

402F204XXCKR

402F2401XIAR

402F2501XIAR

402F2601XIAR

402F27011CAR

402F271XXCKR

402F3001XIAR

402F307XXCKR

402F3201XIAR

402F360XXCKR

402F374XXCKR

402F3841XIAR

402F4001XIAR

402F48011CAR

402F500XXCKR

402F540XXCKR

如此，可以減去工廠重新設(shè)計電路板，改板等繁瑣事項。現(xiàn)在，晶體振蕩子被廣泛應(yīng)用于衛(wèi)星通信、移動通信機(jī)器中，也用于汽車、電視機(jī)、電腦、甚至是DVD機(jī)器等信息家電領(lǐng)域。可以對應(yīng)各種不同用途。 高可靠性的晶體振蕩子從2009年就已經(jīng)面向一般民生市場開始量產(chǎn)。其大特征是封裝中采用CERALOCK®具有的長期跟蹤記錄的"晶片"構(gòu)造。因此具備了高生產(chǎn)性和供應(yīng)穩(wěn)定性的特點，具備了晶體振蕩子的一個重要特性那就是降低。基本上來說ESR和晶體振蕩子的大小成反比，所以伴隨著晶體振蕩子的小型化特征的推進(jìn)，ESR值就會變大，晶片構(gòu)造是在陶瓷平板上用金屬帽進(jìn)行封裝的簡單構(gòu)造，因此包裝內(nèi)的空間利用效率較高，和一般的晶體振蕩子相比由于產(chǎn)品尺寸比的關(guān)系，可以搭載大型的晶體元素。因此與同一尺寸的晶體振蕩子相比降低了ESR值。此外，晶振在電路板通常會出現(xiàn)的問題和解決方案，瑞泰電子也整理出來，供客戶參考選擇

(1) PCB板布線錯誤；

(2) 單片機(jī)質(zhì)量有問題；

(3) 晶振質(zhì)量有問題；

(4) 負(fù)載電容或匹配電容與晶振不匹配或者電容質(zhì)量有問題；

(5) PCB板受潮，導(dǎo)致阻抗失配而不能起振；

(6) 晶振電路的走線過長；

(7) 晶振兩腳之間有走線；

(8) 外圍電路的影響。

解決方案，建議按如下方法逐個排除故障：

(1) 排除電路錯誤的可能性，因此你可以用相應(yīng)型號單片機(jī)的推薦電路進(jìn)行比較。

(2) 排除外圍元件不良的可能性，因為外圍零件無非為電阻，電容，你很容易鑒別是否為良品。

(3) 排除晶振為停振品的可能性，因為你不會只試了一二個晶振。

(4) 試著改換晶體兩端的電容，也許晶振就能起振了，電容的大小請參考晶振的使用說明。