注意！這樣貼片容易導致晶振損壞
32.768KHZ晶體出現不良率甚至停振的概率只有10萬分之一！ 32.768K貼片晶體是一種電子產業常用到的頻率元器件，貼片晶體也有另外一種說詞，則是石英晶體諧振器，廣泛應用在電器水表，時鐘，定時模塊等領域，常用的石英晶體封裝則是現在的3215貼片晶振以及2012貼片晶振，當然提及到的只是常用的貼片晶振，因此還會有比2012貼片晶振更小的封裝，可能是出于成本考慮，所以小于2012貼片晶振的并不被廣泛應用。講到成本，只有當晶振體積越小時，成本才會相應的增加。時常聽我們所說的石英晶體，石英，石英，就以為石英晶體和石頭一樣堅硬，無堅不摧的，事實上，正好相反，石英晶體內部有一塊薄膜的芯片，而芯片是懸空而架，外部是石英，如果受外部阻力過大，內部芯片很容易震壞，且晶體頻率越高，芯片膜越薄，因此，越高頻率的晶體越脆弱。
比32.768KHZ晶體頻率更高的等級要算上MHZ的晶體了，因此結合我們文章開頭所說32.768KHZ晶體出現不良率甚至停振的概率只有10萬分之一，就知道其中緣由一二了。可現實中32.768KHZ貼片晶體卻實有發生不良概率的情況。那么問題到底出在哪里了。
背景交待： A客戶電路板采購一批FC-135 32.768K 12.5PF EPSON晶振，電路板電容為15PF，但沒有外接電容，IC內部集成了電容，晶振上錫一批之后，發現有部分不能正常通訊，懷疑是晶振問題，且發現晶振有裂開的現象。但是不良品發回深圳瑞泰檢測，參數指標都達標，除了破裂的晶振外。A客戶產品是外發貼片廠加工的。
事件分析：
1， 發生晶體損壞概率就是在SMD貼片時，FC-135包裝比1206約略大小，但是厚度比1206厚，所以FC-135貼片晶體跟著一般電阻電容一起打，那么打件的磅數壓力肯定比電阻電容還大，當然容易脆裂。
2，也有可能是有可能是貼片飛輪保養不當，受外力不當，導致晶振不起振，
建議結果：
1，檢查PCB lay out晶振兩個腳位之間，有無一片墊底的銅箔，因為貼片時，先印錫膏再貼片，錫膏的厚度會將元器件撐高，當元器件貼下后，中間若沒有一塊腳位一樣高的銅箔，那元器件中心會呈現裸空，當貼片機臂施力不平均，則會讓元器件中心出現裂痕，但是很容易被忽視，不易擦覺，智能在burn-in之后因為PCB的板材彎曲，才會發現。
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