_{隨著各大手機品牌的新品發售，足以可以看出目前電子世界超輕薄化儼然成為一種趨勢，內部的電子產品和硬件產品也越來越小，這一進步進而推動電子元器件的超輕薄小型化。其中，作為必不可缺少的電子頻率元器件，晶振由初被廣泛使用的HC-49/S晶振,HC-49SMD晶振，發展至現在的貼片時代，而超輕薄超小型化的時代成就了3225貼片晶振，2520貼片晶振，2016貼片晶振，2012貼片晶振，1612貼片晶振等更小型化的崛起。越來越多的智能手機由起先的2520貼片晶振改小到2016貼片晶振，智能時代也掀起一片小型化的潮流，1.6*1.2mm封裝，時鐘2.0*1.2mm封裝的晶振成為“新寵”，引領潮流的VR和AR，對晶振的尺寸并無嚴格的小型化趨勢，2520貼片晶振，3225貼片晶振等常規尺寸依然是不錯的選擇。}

   _{一組一組新鮮的智能產品的出現，讓我們更相信我們已經活在了傳說中的未來。六年前出去吃飯、購物基本都是付現金；三年前吃飯、購物基本都是刷卡；而現在出去吃飯、購物都是掃一掃。智能產品的崛起也進一步的推動了晶振的發展，現在的智能家居產品實質上就是一些無線模組化的產品。這些模組化的產品包括藍牙、WIFI，應用在這些上的晶振產品主要為16M、32M，32.768KHz;應用在監控方面主要是27M、54M，包括人臉識別、指紋識別。“智能家居都是一個模組之間通過無線連接，構成物和物之間的連通。這些連接所采用的協議有藍牙、WIFI、ZigBee、NFC等，這些不同的協議各有優劣點，無線網絡中采用wifi協議比較適合，NFC主要用于近距離的支付……晶振亦被大量應用這一領域，不同協議所對應的晶振頻率有所不同。”}

  _{以智能可穿戴為例，目前主流的可穿戴IC用晶振頻率主要為32.768KHz、32M、24M，晶振封裝的常規尺寸是3.5×2.5，可穿戴產品的尺寸越來越小，要求晶振的封裝尺寸也越來越小。}

   _{應用在智能硬件產品上的晶振主要分為兩種：一種是無源晶振，主要應用在藍牙、wifi無線等無線通訊領域，主要應用頻率為32.768KHz、12M、16M;再者則是應用在高端領域的有源晶振，有源晶振中有一個集成電路，可對溫度各方面進行補償，將頻差做得非常低，低至0.01個ppm。以智能家居領域中的無線通信應用為例}

   _{電子時代已然是對我們過去做為一個簡單概括，中國改革開放以來，以農村為例，電話機的出現無疑給外來工提供了更多的便捷，在外思鄉的子女又或者父母，每每思鄉心切，也只能打電話給裝有電話機的小賣部，小賣部的老板娘再用特別大的嗓門喊著誰誰接電話。往后幾年，手機的出現似乎讓我們感覺到更加新奇，短短幾年，我們所用的一切似乎都與電子掛鉤了，再也不用人工在大冬天戳著厚重的外套，洗衣機代替了傳統手工搓洗；煮飯也由傳統的爐灶蒸飯到現在的多功能電飯煲；油煙機取代了煙囪等等，然而如今的中國，電子時代顯然不能很精準的概括我們的生活了，更準確的稱之為智能時代。一切我們肉眼可見可感可用的智能產品，將更多推動晶振的發展！}

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