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未來貼片晶振的發展趨勢——超輕薄化

返回列表 來源:廣瑞泰電子 瀏覽:- 發布日期:2016-01-22 17:09:00【

 2520貼片晶振目前為止儼然已經成為市場的主流了,小型化的體積完全滿足了電子市場對元器件產品的超輕薄的要求。說到輕薄,瑞泰供應的2520晶振到底有多輕薄了,讓我們一睹真相嗎?


2520晶振3張.jpg

圖1:首先我們拿了三張A4紙,對,目的就是想與我們的2520晶振的厚度一比高低

2520晶振

圖2:結果似乎讓人目瞪口呆

2520晶振

圖3:無論任何角度,三張A4的厚度等同于一款2520晶振的厚度,這輕薄,很任性呀2520晶振

圖4:同理,不服輸的A4紙,找來了火車票

2520晶振

圖5:不相上下的高度

2520晶振

圖6:也許以后晶振的輕薄化發展會被應用到更多卡片中

2520晶振

圖7:貼片晶振未來的發展趨勢——超小輕薄化 

  無論是從插件晶振的淘汰,還是從貼片晶振的發展趨勢,我們可以看到這個社會永遠都是進步的。如果您正在選型,2520貼片晶振是不錯的封裝選擇,如需推薦質優價廉的產品,請聯系我們的銷售人員。


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