HC-49/SMD晶振的頻率范圍包括3.072-70MHZ，SMD晶振封裝中，唯有HC-49SMD晶振的頻率可以同時滿足8MHZ以下的低頻，且成本較低，唯一的缺點即為在電子世界中，一切電子元器件都力求越來越小型化，而HC-49/SMD晶振似乎只能應用于電腦主板，機頂盒等對晶振尺寸無限制的電路板中。然后這一切并不影響HC-49/SMD晶振的廣泛應用！

 HC-49/SMD晶振長度11.0mm；寬4.6mm；高4.2mm。根據金屬包裝完全密封，高可靠性，自動封裝、回流焊接對應。

  應部分產品要求，49/S晶振系列會使用到絕緣墊片，因為晶振本質是用壓電晶體作成,片狀的兩個表面鍍導電材料應出導線或接點.工作時兩表面的總是分別帶相反的電荷，如果不使用絕緣墊片,晶振內的電荷易受外電場影響使振蕩頻率飄移，或者是導致晶振出現停振的現象。

  盡管HC-49/SMD晶振能同時滿足低頻和成本較低的兩個優勢，依然會出現長江后浪推前浪的現象！KDS晶振中的DSX320G晶振和DSX321G晶振，NDK晶振中的NX3225GD晶振頻率低可做到8MHZ，單以這一點，在市場上，已經很受歡迎了，首先第一，使用低頻晶振，功耗較小，其次，在上文瑞泰提到的HC-49/SMD晶振，封裝尺寸由11.0*4.6*4.2mm，縮減到尺寸3.2*2.5*0.85mm，整體尺寸縮小了三倍。重要的一點，該小型化的貼片晶振性能相比HC-49/SMD晶振更具優勢，抗摔，耐震！

  科技的進步來源于這些精密電子元器件的變化，我們在追求成本控制的時候，也要考慮自己對產品的所需。晶振成本控制一個重要因素由芯片決定，而越小的晶振尺寸，需要磨出精確無誤的芯片頻率，不良率非常之高，因此在產品制作上，所消耗的時間與成本也得到提升，從而小型化的貼片晶振在電路中也縮減了其空間。HC-49SMD晶振的尺寸遠遠不能滿足當今社會科技的發展，以上為無源貼片晶振常用的晶振尺寸參考圖。6035晶振，5032晶振，3225晶振，2520晶振，2016晶振，1612晶振以上尺寸中常用的貼片晶振尺寸為3225晶振與2520晶振。如今針對2016晶振和1612晶振的崛起，我們的科技產品又會有如何讓人顛覆的視覺體驗呢！一起靜待我們的未來世界又會有什么讓人驚喜的科技!

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