電子世界一直都在力求元器件越小越薄越好，這也是為了滿足現代生活的方便快捷。以人手一部的手機（現在不可能是人手一部了，可能人手兩部了）舉例，這個通訊工具是人們為熟悉的，初能用上一部手機，都覺得讓人高攀不起，直到手機逐漸普及人們的生活，先接觸人類的應該是諾基亞老式的手機吧，上面是屏幕，鍵盤則在下面。這就好比我們晶振行業中的插件晶振，先普及的晶振行業中要數32.768KHZ晶振了，而3*8圓柱晶振正為人們廣泛使用，此時2*6晶振由于價格高于3*8晶振，因此2*6晶振的盛世還在后面。當然49/S晶振也如此，的電腦主板生產廠家昂達主板用的正是瑞泰所生產的49SMD晶振系列。
   后來小巧靈活的翻蓋手機開始取代老式的諾基亞式的手機。就如同我們5070貼片晶振，5032貼片晶振等封裝的產品開始逐漸取代插件晶振。因為貼片晶振無需手工焊接，全部采用自動貼片機。再后來，酷炫的滑蓋手機也緊接來襲，接著發展到我們的觸屏手機。

   只是觸屏手機之后，手機發展的趨勢就在越來越輕薄的方向發展，何止手機了，其他電子產品也同樣如此，比如平板電腦，液晶電視。這期間，電子元器件都有著什么樣的變化了。從我們為熟悉的晶振說起。
   32.768K晶振貼片系列中早以MC-306晶振（8.0*3.8mm）和MC-146晶振（7.0*1.5mm）為廣泛使用，關于MC146晶振想必只要是電子工程師都會認識這個“小明星”。而MC-306晶振厚度要高于MC-146晶振。因產品設計不同，這兩款晶振都會被廣泛應用到。再后來，32.768K圓柱晶振開始被貼片晶振所取代。例如2*6圓柱晶振，可取代其型號的有3.2*1.5mm貼片晶振，4.2*1.5mm貼片晶振，4.9*1.5mm貼片晶振，還有我們為熟悉的7.0*1.5mm貼片晶振（MC-146晶振，SSP-T7-F晶振）。而這些都只是KHZ晶振世界的型號，MHZ中體積大的7050也逐漸被5032貼片晶振,3225貼片晶振所取代。今年來，2520貼片晶振的發展趨勢勢必會遠超3225貼片晶振。

   你以為3.2*1.5mm貼片晶振就是KHZ中體積以及質地都較為小巧而輕薄嗎？你以為2520貼片晶振真的會是小體積嗎？你錯了，電子工程師永遠都是挑剔的。2.0*1.2mm貼片晶振在2014年逐漸被人認知，瑞泰電子也開始免費提供樣品測試，這樣使得原本就挑剔的電子工程師開始逐漸青昧2.0*1.2mm貼片晶振（FC-12M晶振）。然后MHZ的FA-128晶振（2.0*1.6mm）也不甘落后，體積在2.0*1.6mm。只是目前兩者的價格相對較為昂貴。相信在后來，這些小型超薄型的貼片晶振都會被廣泛應用在我們的電子市場，而往后，人們也將過上更為高科技的生活。

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