當(dāng)下貼片晶振一致采購自動化貼片機(jī)進(jìn)行SMD，而晶振在電路中起著至關(guān)重要的角色，當(dāng)晶振出現(xiàn)問題時，我們?nèi)绾卧诓焕^續(xù)損壞晶振本身的情況下卸載晶振，寄給廠家測試分析結(jié)果了。今日瑞泰總結(jié)四種方法如何拆除晶振

    方法①：用兩把鑿子形(扁鏟形)或刀口烙鐵在貼片晶振的兩端同時加熱，等錫熔了以后用鑷子輕輕一提即可將晶振取下。需要注意的是掌握好烙鐵的溫度和手提的力度。看來是個技巧活，又是一個熟能生巧的活！

    方法②：用鑿子形(扁鏟形)或刀口烙鐵在貼片晶振兩端各加熱2～3秒后快速在晶振兩端來回移動，同時握電烙鐵的手稍用力向一邊輕推，即可取下晶振。

    方法③：用鑿子形(扁鏟形)或刀口烙鐵在貼片晶振側(cè)邊加熱，同時握電烙鐵的手稍用力向一邊輕推，即可取下晶振。

    方法④：熱風(fēng)槍使用小嘴噴頭，溫度調(diào)到200℃～300℃，風(fēng)速調(diào)至1～2擋，當(dāng)溫度和風(fēng)速穩(wěn)定后，一只手用鑷子夾住元器件，另一只手拿穩(wěn)熱風(fēng)槍，使噴頭與待拆晶振保持垂直，距離1cm～3cm，均勻加熱，待晶振周圍焊錫熔化后，用鑷子將其沿垂直電路板的方向取下。

    注意方法②和方法③容易損傷元器件和焊盤，在拆卸時一定要把握好“向一邊輕推”的力。為了使晶振廠家更準(zhǔn)確的分析晶振測試結(jié)果，瑞泰建議采用①和④方法，如果您有更輕便且不傷晶振的拆卸方法，歡迎在我們下方評論區(qū)留下您寶貴的經(jīng)驗，為更多的工程師和技術(shù)師提供經(jīng)驗和技術(shù)。