晶振可分石英晶振和陶瓷晶振，現(xiàn)在的市場，石英晶振占領(lǐng)了大壁江山，只因石英晶振封裝多樣，頻率廣泛，更主要的還是石英晶振的穩(wěn)定度高。石英，是一種硬度極高的材質(zhì)，那么，石英晶體，通俗點(diǎn)來說，是不是也是堅(jiān)硬而不易破碎的。事實(shí)上，石英晶體是脆弱的，為何如此說呢？從結(jié)構(gòu)上，石英晶振內(nèi)部有一塊較為輕薄的晶片，這塊晶片是懸空而架，外部是石英。可想而知，當(dāng)外部阻力過大，或者高空摔落，產(chǎn)生的沖擊力很容易將內(nèi)部晶片震壞。且如果石英晶振的頻率越高，里面的晶片就會(huì)越薄，因此，高頻的石英晶振顯得越為“脆弱”。反推，像32.768KHZ這樣KHZ晶體的貼片晶振，晶片碎裂的概率是微乎其微。

  但是有一例外，F(xiàn)C-135晶振，它是一款32.768K的愛普生晶振，近期廣瑞泰客戶案例：客戶電路板應(yīng)用到FC-135 7PF 32.768KHZ的愛普生晶振，芯片集成了電容，晶振外圍無電容，這在很多32.768K晶振的應(yīng)用都是正常的，晶振上錫一批之后，發(fā)現(xiàn)電路板無法正常運(yùn)行，懷疑是晶振停振了，寄回不良分析參數(shù)確實(shí)異常，但同時(shí)在外觀上也發(fā)現(xiàn)了產(chǎn)生不良的根本原因，原來是晶振外殼銜接處開裂，導(dǎo)致晶片受外部環(huán)境污染，頻點(diǎn)漂移。

導(dǎo)致這一問題的發(fā)生：

1，晶體外殼銜接處開裂，一定是在使用過程中產(chǎn)生，根據(jù)以往廣瑞泰客戶案例經(jīng)驗(yàn)，F(xiàn)C-135晶振的外觀尺寸和電容1206一般大小，但是厚度比1206厚，所以FC-135貼片晶振跟著1206電容電阻一起打，那么打件的磅數(shù)壓力肯定比電阻電容還大，所以就容易碎裂。

2，其次，由于FC-135的特殊材質(zhì)，外觀銜接處是采用玻璃樹脂膠焊接的，在回流焊250°高溫中不宜太久，如果高溫停留時(shí)間比較久，會(huì)導(dǎo)致玻璃膠硬化開裂。

3，最后，在使用工藝中，也有可能是貼片飛輪保養(yǎng)不當(dāng)，受外力不均勻，導(dǎo)致晶振外觀破裂。

根據(jù)以上的問題發(fā)生，廣瑞泰建議檢查：

1，檢查PCB lay out晶振兩個(gè)腳位之間，有無一片墊底的銅箔，因?yàn)橘N片時(shí)，先印錫膏再貼片，錫膏的厚度會(huì)將元器件撐高，當(dāng)元器件貼下后，中間若沒有一塊腳位一樣高的銅箔，那元器件中心會(huì)呈現(xiàn)裸空，當(dāng)貼片機(jī)臂施力不平均，則會(huì)讓元器件中心出現(xiàn)裂痕，但是很容易被忽視，不易擦覺，智能在burn-in之后因?yàn)镻CB的板材彎曲，才會(huì)發(fā)現(xiàn)。

2，回流焊高溫250°的時(shí)候，停留1-2秒即可

2，查看原廠元器件貼片使用的壓力表值，去對(duì)比客戶SMD加工廠貼片機(jī)壓力磅數(shù)，或者先測試一批晶振最后再貼，但是打的壓力調(diào)小來比對(duì)不良數(shù)，以印證是否為貼片磅數(shù)過大而造成的不良率。