晶振是電路板中常出現(xiàn)的一款元器件，不夸張的說(shuō)，他的出現(xiàn)次數(shù)僅次于電容電阻。被廣泛應(yīng)用在工業(yè)設(shè)備，醫(yī)療領(lǐng)域，5G基站，信號(hào)塔，交通燈。它的作用是為單片機(jī)提供穩(wěn)定精準(zhǔn)的頻率信號(hào)，讓程序依據(jù)時(shí)序邏輯完成各種復(fù)雜的指令。在電路畫(huà)板的時(shí)候，晶振封裝是首要考慮的一個(gè)因素，例如小型設(shè)備且智能穿戴的產(chǎn)品需要超輕薄化的貼片晶振，控制主板則更是在乎其性價(jià)比，晶振封裝大小可以選擇主流封裝。

  那么晶振的封裝都有哪些了？以當(dāng)下流行的SMD貼片晶振舉例，常用的晶振封裝有SMD1612，SMD2016，SMD2520，SMD3225，SMD5032，SMD7050等。封裝在規(guī)格書(shū)中我們又怎么看了，SMD1612，SMD2016這些數(shù)字又是如何組成的。廣瑞泰電子又來(lái)奉獻(xiàn)晶振小知識(shí)啦。

  晶振的規(guī)格書(shū)通常由晶振的產(chǎn)品圖片，性能簡(jiǎn)要，參數(shù)表，產(chǎn)品尺寸圖，焊接尺寸圖組成，封裝即代表產(chǎn)品的尺寸圖，所以我們只要找到其長(zhǎng)寬高，就知道封裝屬性了。例如長(zhǎng)2.0mm，寬1.6mm，我們會(huì)用SMD2016來(lái)稱之為其封裝。