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晶振資訊

晶振不良原因的分析和解決方案

返回列表 來(lái)源:廣瑞泰電子 瀏覽:- 發(fā)布日期:2016-12-20 15:46:00【



晶振的重要性等于人類的心臟。主板中晶振突然不工作了,著實(shí)讓人著急,晶振停振通常出于什么原因了,今天隨著瑞泰電子一起學(xué)習(xí)有關(guān)晶振停振的原因分析

一、晶振不起振問(wèn)題歸納

1,物料參數(shù)選型錯(cuò)誤導(dǎo)致晶振不起振

此問(wèn)題出現(xiàn)較多體現(xiàn)在晶振的負(fù)載電容,為什么負(fù)載電容容易出差錯(cuò)了?在無(wú)源晶振的使用中,外部通常需外接電容電阻等其它元器件,使得無(wú)源晶振能正常起振,供IC工作。此處,我們需要注意到的即為外部電容的單位也為PF,晶振的負(fù)載電容單位也為PF,當(dāng)供應(yīng)商詢問(wèn)負(fù)載電容多大,不懂的采購(gòu)容易將兩者的參數(shù)混淆,這樣參數(shù)不匹配,自然會(huì)導(dǎo)致晶振無(wú)法正常起振,又或者頻率精度產(chǎn)生偏差,容易使得晶振性能時(shí)而穩(wěn)定時(shí)而停振!

2,內(nèi)部水晶片破裂或損壞導(dǎo)致不起振

此問(wèn)題多出現(xiàn)于圓柱晶振,49/S晶振,陶瓷插件晶振等。因此系列晶振無(wú)固定編帶,均采用透明袋包裝,容易在運(yùn)輸過(guò)程中損壞、或者使用過(guò)程中跌落、撞擊等因素造成晶振內(nèi)部水晶片損壞,從而導(dǎo)致晶振不起振。

3,振蕩電路不匹配導(dǎo)致晶振不起振

影響振蕩電路的三個(gè)指標(biāo):頻率誤差、負(fù)性阻抗、激勵(lì)電平。

  頻率誤差太大,導(dǎo)致實(shí)際頻率偏移標(biāo)稱頻率從而引起晶振不起振。這也是很多采購(gòu)不明白,同樣頻率,同樣封裝的晶振竟會(huì)有不同的單價(jià),因?yàn)榫д竦木仍礁撸创懋a(chǎn)品性能越好。不要盲目追求晶振的價(jià)格,而忽略晶振的品質(zhì)!

  解決辦法:選擇合適的PPM值的產(chǎn)品。

負(fù)性阻抗

負(fù)性阻抗過(guò)大太小都會(huì)導(dǎo)致晶振不起振。解決辦法:負(fù)性阻抗過(guò)大,可以將晶振外接電容Cd和Cg的值調(diào)大來(lái)降低負(fù)性阻抗;負(fù)性阻抗太小,則可以將晶振外接電容Cd和Cg的值調(diào)小來(lái)增大負(fù)性阻抗。一般而言,負(fù)性阻抗值應(yīng)滿足不少于晶振標(biāo)稱大阻抗3-5倍。

激勵(lì)電平

激勵(lì)電平過(guò)大或者過(guò)小也將會(huì)導(dǎo)致晶振不起振,解決辦法:通過(guò)調(diào)整電路中的Rd的大小來(lái)調(diào)節(jié)振蕩電路對(duì)晶振輸出的激勵(lì)電平。一般而言,激勵(lì)電平越小越好,處理功耗低之外,還跟振蕩電路的穩(wěn)定性和晶振的使用壽命有關(guān)。

4,晶振內(nèi)部水晶片上附有雜質(zhì)或者塵埃等也會(huì)導(dǎo)致晶振不起振

晶振的制程之一是水晶片鍍電極,即在水晶片上鍍上一次層金或者銀電極,這要求在萬(wàn)級(jí)無(wú)塵車間作業(yè)完成。如果空氣中的塵埃顆粒附在電極上,或者有金渣銀渣殘留在電極上,則也會(huì)導(dǎo)致晶振不起振。

5,晶振出現(xiàn)漏氣導(dǎo)致不起振

晶振在制程過(guò)程中要求將內(nèi)部抽真空后充滿氮?dú)猓绻霈F(xiàn)壓封不良,導(dǎo)致晶振氣密性不好出現(xiàn)漏氣;或者晶振在焊接過(guò)程中因?yàn)榧裟_等過(guò)程中產(chǎn)品的機(jī)械應(yīng)力導(dǎo)致晶振出現(xiàn)氣密性不良;均會(huì)導(dǎo)致晶振出現(xiàn)不起振的現(xiàn)象。

6,焊接時(shí)溫度過(guò)高或時(shí)間過(guò)長(zhǎng)

晶振以32.768KHz直插型為例,要求使用178°C熔點(diǎn)的焊錫,晶振內(nèi)部的溫度超過(guò)150°C,會(huì)引起晶振特性的惡化或者不起振。焊接引腳時(shí),280°C下5秒以內(nèi)或者260°C以下10秒以內(nèi)。不要在引腳的根部直接焊接,這樣也會(huì)導(dǎo)致晶振特性的惡化或者不起振。

7,儲(chǔ)存環(huán)境不當(dāng)導(dǎo)致晶振電性能惡化而引起不起振

在高溫或者低溫或者高濕度等條件下長(zhǎng)時(shí)間使用或者保存,會(huì)引起晶振的電性能惡化,可能導(dǎo)致不起振。

8,MCU質(zhì)量問(wèn)題、軟件問(wèn)題等導(dǎo)致晶振不起振

解決辦法:目前市場(chǎng)上面MCU散新貨、翻新貨、拆機(jī)貨、貼牌貨等魚龍混雜,如果沒有一定的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)或者選擇正規(guī)的供貨商,則極易買到非正品。這樣電路容易出現(xiàn)問(wèn)題,導(dǎo)致振蕩電路不能工作。另外即便是正品MCU,如果燒錄程序出現(xiàn)問(wèn)題,也可能導(dǎo)致晶振不能起振。

9,EMC問(wèn)題導(dǎo)致晶振不起振

解決辦法:一般而言,金屬封裝的制品在抗電磁干擾上優(yōu)于陶瓷封裝制品,如果電路上EMC較大,則盡量選用金屬封裝制品。另外晶振下面不要走信號(hào)線,避免帶來(lái)干擾。
晶振其它問(wèn)題歸納
    編輯:瑞泰電子
    收集:漆芳/郭華/廖麗
不良介紹

1、頻率偏移超出正常值

2、晶振在工作中出現(xiàn)發(fā)燙,逐漸出現(xiàn)停振現(xiàn)象。

3、晶振在工作逐漸出現(xiàn)停振現(xiàn)象,用手碰觸或者用電烙鐵加熱晶振引腳又開始工作

4、晶振虛焊或者引腳、焊盤不吃錫。

5、同一個(gè)產(chǎn)品試用兩家不同晶振廠商的產(chǎn)品,結(jié)果不一樣。

6、晶振外殼脫落。

......


針對(duì)以上晶振不良原因產(chǎn)生,瑞泰得出分析且提出解決方案:

1,當(dāng)電路中心頻率正偏時(shí),說(shuō)明CL偏小,可以增加晶振外接電容Cd和Cg的值。當(dāng)電路中心頻率負(fù)偏時(shí),說(shuō)明CL偏大,可以減少晶振外接電容Cd和Cg的值。

2,排除工作環(huán)境溫度對(duì)其的影響,可能出現(xiàn)的情況是激勵(lì)電平過(guò)大。

3,出現(xiàn)這種情況是因?yàn)檎袷庪娐分械呢?fù)性阻抗值太小,需要調(diào)整晶振外接電容Cd和Cg的值來(lái)達(dá)到滿足振蕩電路的回路增益。

4,出現(xiàn)這種情況一般來(lái)說(shuō)引腳出現(xiàn)氧化現(xiàn)象,或者引腳鍍層脫落導(dǎo)致。晶振的儲(chǔ)存環(huán)境相當(dāng)重要,常溫、常濕下保存,避免受潮。另外晶振引腳鍍層脫落,可能跟晶振廠商或者SMT廠商的制程工藝有關(guān),需要進(jìn)一步確認(rèn)。

5,不同廠商的材料、制程工藝等都不一樣,會(huì)導(dǎo)致在規(guī)格參數(shù)上有些許差異。例如同樣是+/-10ppm的頻偏,A的可能大部分是正偏,B的可能大部分是負(fù)偏。一般來(lái)說(shuō)在這種情況下,如果是射頻類產(chǎn)品好讓晶振廠商幫忙做一些電路匹配測(cè)試,這樣確保電路匹配的好。如果是非射頻類產(chǎn)品則一般在指標(biāo)相同的情況下可以兼容。

6,有時(shí)晶振在過(guò)回流焊后會(huì)出現(xiàn)晶振外殼掉落的現(xiàn)象;有些是因?yàn)榫д袷艿酵饬ψ矒舻仍驅(qū)е峦鈿っ撀洹?/span>SMT廠在晶振過(guò)回流焊之前,請(qǐng)充分確認(rèn)爐溫曲線是否滿足晶振的過(guò)爐要求,一般來(lái)說(shuō)正規(guī)的晶振廠商提供的datasheet中都會(huì)提供參考值。



雖然一般的晶振價(jià)格都比較便宜,在電路上也不那么起眼,但是晶振現(xiàn)在越來(lái)越受工程師的重視了。直接的原因就是如果晶振出現(xiàn)異常,經(jīng)常讓工程師們抓狂,并且經(jīng)常束手無(wú)策。因此選擇一家好的晶振供應(yīng)商就顯得尤為重要了。





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