絕無僅有,超薄的溫補振蕩器DSB1612SDN
1XXH38400PAA晶振是日本大真空一款尺寸超小的TCXO晶振,帶溫度補償功能，屬于DSB1612SDN晶振系列的。該款DSB1612SDN晶振外形尺寸1.6*1.2mm，是全球較小的一款溫補晶振，且也是最薄的有源晶振，厚度僅有0.5mm。真正做到小而輕薄。
在一般的小型TCXO中,內部采用了芯片與震蕩電路IC獨立，密封的結構，因此做到超薄的概念是很難挑戰的一件事情。例如我們熟知的NDK晶振溫補系列NT2016SA（2.0*1.6*0.8mm），NT2520SB（2.5*2.0*0.9mm） ，NT3225SA（3.2*2.5*1.0mm）；華為晶振廠商TXC晶振溫補系列7Z（2.0*1.6*0.75mm）， 7L（2.5*2.0*0.8mm），7Q（3.2*2.5*1.0mm）；日系知名晶振廠商京瓷晶振溫補系列NT2016SA（2.0*1.6*0.8mm），NT2520SB（2.5*2.0*0.9mm）， NT3225SA（3.2*2.5*1.0mm）；全球出貨量排名NO1的愛普生晶振溫補系列TG2016SLN（2.0*1.6*0.7mm） ， TG2520CEN（2.5*2.0*0.8mm） ， TG-5006CE（3.2*2.5*0.9mm） ，TG5032CGN（5.0*3.2*1.45mm）等等溫補系列的晶振厚度均在0.7mm以上，在晶振尺寸越來越小型化的同時，還要做到超輕薄化，KDS晶振技術完成了。
DSB1612SDN晶振在制造過程中，KDS晶振公司研發了獨有的精密焊接技術，采用了IC，陶瓷包的薄型化、水晶芯片的小型化、重量級的優化，再在封裝時對陶瓷包裝應力的影響，才去小金屬熔融封裝發，實現目前我們所看到的厚度僅有0.5mm的溫補振蕩器。
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公司介紹：
深圳廣瑞泰電子有限公司前身深圳市瑞泰電子科技有限公司，2015年正式更名為深圳市廣瑞泰電子有限公司。是一家從事晶體/晶振的服務商，長達14年的進口晶振銷售經驗，使得我們在技術咨詢以及晶振選型方面有一定的優勢。
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