常用貼片晶振封裝有哪些
常用貼片晶振封裝有哪些?對(duì)于那些正在選型階段的工程師來(lái)說(shuō),相信這篇文章能帶給您不少靈感。我們根據(jù)常年市場(chǎng)銷售經(jīng)驗(yàn),總結(jié)出了,以下市場(chǎng)還未被淘汰的貼片晶振封裝。
中國(guó)電子市場(chǎng)對(duì)電子產(chǎn)品的要求力求是越小越薄越輕便,無(wú)疑電子元器件將面臨新一輪的淘汰賽。對(duì)于晶體元器件這一塊來(lái)說(shuō),其封裝大小不下10多種,而真正被市場(chǎng)遺忘的貼片晶振封裝有哪些了。更嚴(yán)格來(lái)說(shuō)被市場(chǎng)淘汰的貼片晶振封裝有哪些?從而晶體元器件貼片晶振封裝新生代的“寵兒”又是哪些?
超小型,超輕薄,超便捷是現(xiàn)在電子元器件的“存活”市場(chǎng)的明顯優(yōu)勢(shì),能真正做到便捷的貼片晶振封裝也只有村田的XRCGB/XRCHA系列的小型化貼片晶振了,體積2.0*1.6mm的晶振更是顛覆我們對(duì)晶振的傳統(tǒng)認(rèn)識(shí)。通常我們認(rèn)為電路板中的焊點(diǎn)是不可移動(dòng),因此晶振的體積以及晶振腳位的間距都不可有大大的改動(dòng)。而XRCGB具有可強(qiáng)的兼容性,在3225貼片晶振的焊盤(pán)上可保持正確的焊接位置。省去了工程師重新設(shè)計(jì)電路板,改版等繁瑣流程。說(shuō)到2016貼片晶振,更加顛覆人類眼球的是1612貼片晶振封裝也誕生了,國(guó)內(nèi)頻率元器件供應(yīng)商瑞泰電子部分頻點(diǎn)均可免費(fèi)供樣了。1612貼片晶振封裝體積1.6*1.2mm,對(duì)于體形嬌小的智能家居產(chǎn)品,相信1612貼片晶振是您的不二選擇。
市場(chǎng)上2016貼片晶振和1612貼片晶振常用嗎?目前在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)并不常用,但仍有客戶在大批量使用,只是涉及范圍并沒(méi)有那么廣泛。大家都知道,體形嬌小的貼片晶振其成本遠(yuǎn)遠(yuǎn)貴于大型體積的成本。并不是市場(chǎng)要求體積小巧化,價(jià)格就憑空而長(zhǎng),晶振市場(chǎng)也并非飲食業(yè)的奧利奧,餅干越來(lái)越薄,還明目張膽的打廣告。晶振內(nèi)部的芯片越小,所得到的精準(zhǔn)頻率就越難,如此提高了制造工藝和成本,也達(dá)到了便攜。目前國(guó)內(nèi)市場(chǎng)真正常用且實(shí)惠的貼片晶振封裝有哪些了?
2520貼片晶振,這個(gè)封裝一定是目前市場(chǎng)體積相對(duì)較小,且成本低于2016貼片晶振和1612貼片晶振的一款。但相比更實(shí)惠的一款則是3225貼片晶振的封裝,這款已經(jīng)是人人皆知的一種晶振封裝了,不論藍(lán)色設(shè)備,通信設(shè)備,至目前為止也是國(guó)內(nèi)市場(chǎng)使用為廣泛的一種貼片晶振了。接下來(lái)5032貼片晶振封裝與3225貼片晶振不相上下,但需要強(qiáng)調(diào)的是3225貼片晶振四腳封裝的使用較多,5032貼片晶振2腳封裝使用較多,且都為陶瓷面。說(shuō)到比5032封裝大一點(diǎn)的6035,似乎被市場(chǎng)淘汰了一般,但比6035稍微大一點(diǎn)的5070貼片晶振卻在市場(chǎng)盛行。
以上總結(jié)市場(chǎng)常用貼片晶振封裝有:2520貼片晶振,3225貼片晶振,5032貼片晶振,5070貼片晶振。還有一種貼片晶振封裝很容易被大家遺忘,那就是49SMD封裝的了,體積11.0*4.6mm。如果插件晶振49/S想要更換SMD封裝,那么49SMD將是好的選擇。另:進(jìn)口品牌晶振的49SMD大小不一,例如KDS晶振封裝為11.0*4.6;西鐵城晶振封裝為12.8*4.9mm;TXC晶振封裝為11.4*4.8mm。以上就是瑞泰電子精心整理的有關(guān)市場(chǎng)上常用的貼片晶振封裝,希望能幫到大家。
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