電子元件的技術(shù)從插件式進(jìn)化到片式化，小型化，這一變化已經(jīng)成為衡量電子發(fā)展水平的標(biāo)志之一。消費(fèi)類電子產(chǎn)品從“傻大笨粗”的形象逐漸被人們遺忘，甚至成為“古董”。如今小型化輕便薄型的產(chǎn)品才是設(shè)計(jì)浪潮。有人說電子元件的小型化大幅度降低了制作成本，對(duì)于貼片電容而言，可能屬實(shí)，而對(duì)于搭配工作的晶振而言，事實(shí)并非如此。反而尺寸變小，成本會(huì)增加。今天，說一說，32.768K貼片晶振尺寸的進(jìn)化論

32.768K貼片晶振尺寸的進(jìn)化：

現(xiàn)今，仍有少數(shù)客戶選擇8.0*3.8mm的貼片晶振，該款貼片晶振不僅占用主板空間較多，且厚度也高。目前品牌商支持該款晶振尺寸的有愛普生的MC306；精工的SSP-T2A-F；KDS的DMX-26S

相比上面8038的貼片晶振，再為輕薄的一點(diǎn)則數(shù)MC146晶振，該款晶振在2012年曾讓滿世界的人尋找，與當(dāng)下電容電阻缺貨斷貨市場(chǎng)行情一致。

隨著電子世界的發(fā)展與進(jìn)步，對(duì)產(chǎn)品的輕薄化要求更為明顯，以MC146晶振，MC306晶振為代表的相同尺寸晶振在晶振市場(chǎng)逐漸銷聲匿跡，取而代之的為FC-135晶振，尺寸3.2*1.5.出貨量NO1的愛普生FC-135，以及日本的NX3215SA，精工的SC-32S，臺(tái)灣晶技的9HT11

進(jìn)步是永無止境的，盡管3215貼片晶振目前依然是時(shí)鐘晶振的寵兒，未來式貼片晶振2012封裝，1610封裝等更小的尺寸都相繼而出。